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pcb板制作工藝流程,電路板工廠制造流程

文章來源: 智力創電路板     閱讀次數:614     發表時間:2023-08-08 14:27:32    

[導讀]:電路板的生產是個很艱難很復雜的過程,它需要很多步驟,每一步驟都需要仔細完成,不能有一步之差,如果在某個工序上出了問題,這些電路板將會報廢,所以這個需要工廠人員和技術都要很好的把控。

沒接觸過PCB的朋友應該對其都很陌生,當然小編剛開始接觸PCB的時候也是很懵懂的,后來經過一段時間的了解,才知道原來PCB是個很有意思的產品,它其實存在于我們生活中的各種產品中,小到藍牙耳機,大到電視顯示屏等等,當你拆開耳機,會看到里面有一個很小的綠色板子,那個便是咱們所說的線路板了,那么它是怎么生產出來的呢?今天就來了解下!

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工廠電路板制作流程

1、開料

從一定板厚和銅箔厚度的整張覆銅板大料上裁出便于加工的尺寸。

2、鉆孔

在板上按電腦鉆孔程序鉆出導電孔或插件孔。

3、沉銅

在鉆出的孔內沉積一層薄薄的化學銅,目的是在不導電的環氧玻璃布基材(或其他基材)通過化學方法沉上一層銅,便于后面電鍍導通形成線路。

4、全板鍍銅

主要是為加厚保護那層薄薄的化學銅以防其在空氣中氧化,形成孔內無銅或破洞。

5、線路(圖形轉移)

在板上貼上干膜或絲印上圖形抗電鍍油墨,經曝光,顯影后,做出線路圖形。

6、圖形電鍍

在已做好圖形線路的板上進行線路加厚鍍銅,使孔內和線路銅厚達到一定厚度,可以負載一定的電流。

7、蝕刻

褪掉圖形油墨或干膜,蝕刻掉多余的銅箔從而得到導電線路圖形。

8、退錫

將所形成圖形上的錫層退掉,以便露出所需的線路。

9、絲印阻焊油墨或貼阻焊干膜

在板上印刷一層阻焊油墨,或貼上一層阻焊干膜,經曝光,顯影后做成阻焊圖形,主要目的在于防止在焊接時線路間發生短路。

10、化金/噴錫

在板上需要焊接的地方沉上金或噴上一層錫,便于焊接,同時也可防止該處銅面氧化。

11、字符(絲印)

在板上印刷一些標志性的字符,主要便于客戶安裝元器件。

12、沖壓/成型

根據客戶要求加工出板的外形。

13、電測

通過閉合回路的方式檢測PCB中是否有開短路現象。

電路板的生產是個很艱難很復雜的過程,它需要很多步驟,每一步驟都需要仔細完成,不能有一步之差,如果在某個工序上出了問題,這些電路板將會報廢,所以這個需要工廠人員和技術都要很好的把控。

標題:pcb板制作工藝流程,電路板工廠制造流程 網址:http://www.ynjtlm.cn/support/show/id/1048.html

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